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2018年2月 v159 TYAN 快讯

  

新产品


亲爱的朋友,您好!

二月是一个忙碌的月份,我们上线了最新适用于嵌入式应用的主板,提供长达七年的供货服务、0° C 至55° C 的宽裕作业温度及通过EMC Class B认证。我们也整理了最新的服务器配件,包括不同种类的扩充卡(mezzanine card)、TPM信赖平台模块及转接卡(Riser Card)。

新嵌入式应用主板


Tempest EX S7100-EX:
双路 Intel® Xeon® Scalable 处理器 SSI EEB 嵌入式应用服务器主板

S7100AGM2NR-EX

  • 双路 P0 (LGA3647) / Intel C621 PCH
  • (6+6) DIMM 插槽,最高可支持 1.5TB R-DDR4 RAM
  • PCIe 扩展槽:
    - (4) PCI-E Gen.3 x16 + (3) PCI-E Gen.3 x8 插槽
    - (2) NVMe M.2 插槽 (一个 2280 + 一个 2242)
  • (14) SATA 6Gb/s端口支援 Intel® RSTe
  • (2) 1000Base-T端口 (1 个与 IPMI共享)
  • 影音:
    - ASPEED AST2500 显卡
    - Realtek ALC892-GR 支援7.1 声道
  • AST2500 BMC 支援 IPMI 2.0 与 Redfish
  • 工作温度 (0° C ~ 55° C)
  • 七年供货服务
  • EMC Class B 认证
    [Details…]
Tempest EX S7100-EX


Tempest EX S5545-EX:
单路 Intel® 第 7 / 6 代 Core™ i3/i5/i7 Micro ATX 嵌入式应用工作站主板

S5545AG2NR-EX

  • 单路 H4 (LGA1151) / Intel Q170 PCH
  • (4) DIMM 插槽,最高可支持 64GB U-DDR4 RAM
  • (3) PCI-E Gen.3 插槽
  • (2) 1000Base-T LAN 端口
  • (6) SATA 6Gb/s端口支援 Intel® RST
  • 影音:
    - (2) 显示接口 + (1) DVI-D 影音输出
    - Realtek ALC892-GR 支援 7.1 声道
  • Intel AMT 11.0 Manageability
  • 工作温度 (0° C ~ 55° C)
  • 七年供货服务
  • EMC Class B 认证
    [Details…]
Tempest EX S5545-EX


Tempest EX S5542-EX:
单路 Intel® Xeon® E3-1200 v6 / 7th/6th Core™ i3/i5/i7 ATX嵌入式应用主板

S5542GM2NR-HE-EX

  • 单路 H4 (LGA1151) / Intel® C236 PCH
  • (4) DIMM 插槽,最高可支持 64GB U-DDR4 RAM
  • (5) PCI-E Gen.3 插槽
  • (2) 1000Base-T LAN + (1) 个专属 IPMI 端口
  • (8) SATA 6Gb/s 端口支援 Intel® RSTe
  • AST2400 BMC 支援 IPMI v2.0
  • 工作温度 (0° C ~ 55° C)
  • 七年供货服务
    [Details…]
Tempest EX S5542-EX


新服务器配件

GPU 服务器网络 Mezz 卡

泰安的 4U 8 GPU 系列服务器,包括 FT77A-B7059、FT77C-B7079、及 FT77D-B7109 准系统,针对不同的速度及接口提供各种 Mezz扩充卡;这些卡是特别为这些高密度服务器设计的转接卡。
Model / SKU Type Chipset Host Interface Port Count Chassis Support
M7109F77D-V710-2V 25GBase SFP28 Ethernet Intel XXV710-AM2 PCI-E Gen.3 x8 2 Ports Tyan FT77D
M7059F77A-FDR-2 56Gb/s FDR InfiniBand Mellanox ConnectX-3 MT27508A1-FCCR-FV PCI-E Gen.3 x8 2 Ports Tyan FT77A / FT77C

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OCP 网络 Mezz卡

Model / SKU Type Chipset Host Interface Port Count Form Factor
M7106-X557-2T2E 10GBase-T Ethernet Intel X557-AT2 PCI-E Gen.3 x8 + 10GBase-KR 2 LAN Ports + 1 80P OCuLink™ conn. (2 NVMe connection) OCP v2.0
M7062-I599-2T 10GBase SFP+ Ethernet Intel 82599ES PCI-E Gen.2 x8 2 Ports OCP v0.5

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储存 Mezz 卡

Model / SKU Type Chipset Host Interface Ports Form Factor
P3280-24I8E 12G SAS Expander Card Broadcom SAS35x36 4-lane SAS 12Gb/s 24 Internal Ports
8 External Ports
Low profile / 10.34" Length PCIe card
M2093 NVMe Card - PCI-E Gen.3 x16 2 80P OCuLink™ conn. (4 NVMe connection) Low profile PCIe card

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TPM 信赖平台模块

Model / SKU Type Chipset
TM-TPM-I TPM 1.2 Infineon SLB9635
TM-TPM2-N TPM 2.0 Nuvoton NPCT650

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Riser Card 转接卡

SKU # of slots Slot direction Types of slots Type
M7106-R16-1F 1 Right PCIe x16 1U
M7106-L24-3F 3 Left x16/x0/x8 or x8/x8/x8 2U

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产品评测

2018/02/02  S3227 Review by Phoronix.com
由 phoronix.com 发布 Intel Atom C3950 搭配 Tyan Tempest S3227 的评测
Intel Atom C3950 + Tyan Tempest S3227

2018/01/30  TN70A-B8026 Review by phoronix.com
由 phoronix.com 发布在 TN70A-B8026 平台 上评测,与 GCC 、Clang 比较,AMD AOCC 1.1 表现更佳的效能
AMD AOCC 1.1 Shows Compiler Improvements vs. GCC vs. Clang



  

活动快讯

TYAN at GTC 2018
欢迎莅临 USA GTC 2018 泰安摊位
TYAN @ GTC 2018
San Jose Convention Center, CA, USA ( Booth # 302)
2018/03/26-2018/03/29


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