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2014年11月 v121 TYAN 電子報

  

SC'14 美國超級電腦展,TYAN 火力展示最新系列產品

針對高性能運算(HPC)、資料中心、雲端運算與儲存應用系列產品


 
TYAN於美國超級電腦展(SC'14),針對高性能運算(HPC)、資料中心、雲端運算與儲存領域,展示支援搭載 Intel® Xeon® E3-1200 v3、E5-2600 v3、E7-4800 v3 系列處理器以及 Intel® Xeon® Phi™ 協同處理器的全新伺服器平台。

 

實機展示:TYAN GF83-B7074

 
現場實機展示的 TYAN GF83-B7074,安裝了 Intel® 緩存加速軟體(Cache Acceleration Software)、搭載 Intel Xeon E5-2600 v3 處理器、以及 Intel® SSD DC P3700 固態硬碟,在現場可以實際體驗到在低營運成本下,所展現的運算效能及資料儲存能力。

GF83-B7074:
專為巨量開發需求的商業服務供應商(CSP: Commercial Service Provider)設計的 1U 伺服器平台


  • 支援 (2) 顆Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (1) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽+ (1) 根PCI-E Gen.3 x8 插槽 + (1) 根OCP Mezz. 插槽+ (1) 根SAS Mezz. 插槽
  • (2) 個 GbE 介面
  • 支援 (8) 個 2.5吋 NVMe & (2) 個 2.5吋 SATA HDD/SSD

 

資料中心與雲端運算平台:
S5532-UHE, S5620, GT86A-B7051, GT62B-B7076, GF83-B7074

 
TYAN 於 SC'14 期間,針對雲端運算與資料中心應用,展示了最新 Intel® Xeon® E3-1200 v3、E5-2600 v3、E7-4800 v3 處理器全系列平台;包括 S5532-UHE、S5620 主機板、GT86A-B7051、GT62B-B7076、以及 GF83-B7074 準系統。TYAN GT86A-B7051 是一台1U 雙處理器Xeon® E5-2600 v2 平台,它可以支援 12 個LFF/SFF HDD/SSD;GT62B-B7076 是一台1U 雙處理器 Xeon® E5-2600 v3平台,它可以支援 10 個 SFF HDD/SSD;GF83-B7074 也是一台1U 雙處理器 Xeon® E5-2600 v3 平台,它可以支援 8 個 3.5 吋 HDD/SSD,或 18 個 2.5吋HDD/SSD或8 個 2.5 吋 NVMe。它們提供了更強大資料儲存能力和更快的運算效能,可滿足各種建置資料中心雲端運算時所需的不同規模。
S5532-UHE:滿足虛擬硬碟(VHD)應用所設計的單處理器伺服器平台
  • ATX 主機板支援 (1) 顆 Intel Xeon E3-1200 v3 系列處理器
  • (4) 根 DDR3 DIMM 插槽
  • (2) 根 PCI-E Gen.3 插槽 + (3) 根PCI-E Gen.2 插槽
  • (2) 個 GbE 介面   [Details]
S5620:針對商業服務供應商(CSP: Commercial Service Provider)設計的單處理器伺服器平台
  • ATX 主機板支援 (1) 顆 Intel Xeon E5-2600/E5-1600 v3 系列處理器
  • (8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (1) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽 + (1) 根OCP Mezz. 插槽
  • (4) 個 GbE 介面

GT86A-B7051:專為雲端分散式檔案系統 (HDFS) 設計的 1U 儲存應用伺服器平台


  • 支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v2 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR3 DIMM 插槽
  • (1) 個 10GBASE SFP+ & (1) GbE 介面
  • (12) 個易抽換 3.5 吋 HDD + (2) 個 2.5吋非抽換 SSD

GT62B-B7076:
針對商業服務供應商(CSP: Commercial Service Provider)設計的1U 最佳化機架設計伺服器平台


  • 支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (2) 根 PCI-E Gen.3 x8 插槽 + (1) 根OCP mezz. 插槽 + (1) 根SAS mezz. 插槽
  • (2) 個 GbE 介面
  • (10) 個 hot-swap 2.5 吋HDD, SAS 12Gb/s
      [Details]

 

高性能運算(HPC)及儲存應用系列產品:
S7076, S7077, S7086, GT56-B7066-HE, RN65-B7053, GN70-B7086, FT76-B7922

 
泰安在 SC'14期間,也展出高性能運算(HPC)及儲存應用的全系列產品,包括了三款支援 Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器的主機板 S7076S7077、與 S7086S7076 是一款專為 1U 機箱最佳化機架設計的主機板,S7077 是一款為節省成本效益的中小型企業應用設計的產品 ;而S7086是一款2U 機箱最佳化機架設計的主機板,專為在尋找最大 I/O 擴充插槽客人所設計的產品。
S7086:專為 CSP 設計的雙處理器最佳化機架設計伺服器平台
  • EATX 主機板支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (2) 根 in-lined PCI-E Gen.3 x16+x4 插槽 (each w/ x24 lanes) + (1) 根OCP mezz. 插槽+ (1) 根 SAS mezz. 插槽
  • (3) 個 GbE介面  [Details]
S7076:專為 CSP 設計的雙處理器最佳化機架設計伺服器平台
  • EATX 主機板支援 (2) 顆Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (2) 根 PCI-E Gen.3 x8 插槽+ (1) 根OCP mezz. 插槽+ (1) 根SAS mezz. 插槽
  • (2) 個 GbE 介面  [Details]
S7077:符合成本效益的雙處理器伺服器 / 工作站平台
  • SSI CEB 主機板支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • (4+4) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (1) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽 + (1) 根PCI-E Gen.3 x4 插槽 + (1) 根PCI-E Gen.3 x8 mezz. 插槽
  • (2) 個 GbE 介面  [Details]

GT56-B7066-HE:專為嵌入式應用需求設計的 1U 最佳化機架短機箱伺服器平台


  • 支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v2 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR3 DIMM 插槽
  • (2) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽
  • (3) 個 GbE 介面
  • (10) 個 hot-swap 2.5 吋 HDD

RN65-B7053-HE: 專為嵌入式應用設計的 3U 高效能短機箱伺服器平台


  • 支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v2 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR3 DIMM 插槽
  • (2) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽+ (4) 根 PCI-E Gen.3 x8 插槽
  • (4) 個 GbE介面
  • (16) 個 hot-swap 3.5 吋 HDD

GN70-B7086:專為最大 I/O 擴充插槽設計的 2U機架最佳化設計的伺服器


  • 支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • (8+8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (6) 根 PCI-E Gen.3 x8 插槽 + (1) 根 OCP mezz. 插槽 + (1) 根 PCI-E Gen.3 x8 mezz. 插槽
  • (3) 個 GbE 介面
  • (8) 個 hot-swap 3.5 吋 HDD

FT76-B7922:專為企業及高效能運算(HPC)設計的四顆處理器 4U 伺服器平台


  • 支援 (4) 顆 Intel Xeon E7-4800 v3 系列處理器 + (4) 根Intel® Xeon® Phi™ 協同處理器
  • (96) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (4) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽 + (1) 根PCI-E Gen.3 x8 插槽 + (2) 根 PCI-E Gen.3 x8 mezz. 插槽 + (2) 根 hot-swap PCI-E Gen.3 x8 插槽
  • (2) 個 10GbE 介面 + (2) 個 10GbE Mezz.
  • (8) 個 2.5 吋 hot-swap SAS/SATA 12G/6G SSD/HDD

 

協同處理器系列平台:
S7070, TA80-B7071, FT77C-B7079

 
針對協同處理器平台,TYAN 展示了 S7070、TA80-B7071 以及 FT77C-B7079,這些平台都支援 Intel® Xeon Phi™ 協同處理器,針對高度平行運算的應用,展示了它們高彈性、高擴充性、與高效能的特性。

S7070:針對主流應用的雙處理器伺服器 / 工作站平台


  • SSI EEB 主機板支援 (2) 顆 Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • 最高支援 (3) 根 Intel® Xeon® Phi™ 協同處理器
  • (8+8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (3) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽 + (1) 根 PCI-E Gen.3 x8 插槽
  • (2) 個 GbE 介面  [Details]
TA80-B7071:最多可支援四根協同處理器的 2U 伺服器平台
  • 支援 (2) 顆Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • 最高支援 (4) 根Intel® Xeon® Phi™ 協同處理器
  • (8+8) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (4) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽+ (1) 根 PCI-E Gen.3 x8 插槽
  • (2) 個 10 GbE / GbE 介面
  • (8) 個 hot-swap 2.5 吋 HDD
FT77C-B7079:最多可支援八根協同處理器的 4U伺服器平台
  • 支援 (2) 顆Intel Xeon E5-2600 v3 系列處理器
  • 最高支援 (8) 根Intel® Xeon® Phi™ 協同處理器
  • (12+12) 根 DDR4 DIMM 插槽
  • (8) 根 PCI-E Gen.3 x16 插槽 + (1) 根PCI-E Gen.3 x8插槽 + (1) 根PCI-E Gen.3 x8 Mezz. 插槽
  • (3) 根 PCI-E Gen.2 x1 插槽可以滿足當兩倍寬的協同處理器被安裝在旁邊的插槽的狀況
  • (2) 個 10 GbE / GbE 介面
  • (10) 個 hot-swap 3.5 吋 /2.5 吋 HDD  [Details]


 

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