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2015年10月 v131 TYAN 電子報

  

TYAN 新產品



S7082 (SSI EEB) :為主流應用設計的雙路伺服器 / 工作站



S7082GM2NR / S7082GM4NR
  • (2) Intel® Xeon® E5-2600 v3 處理器
  • (12+12) 根DDR4 DIMM插槽
  • - (1) 根PCI-E Gen.3 x16插槽
    - (3) 根PCI-E Gen.3 x8插槽
    - (1) 根PCI-E Gen.3 x8 TYAN mezz. 插槽
  • - (10) 顆SATA 6Gb/s (Intel® RSTe 4.0)
    - (2) 1000BASE-T ports (via Intel® I350-AM2) w/ shared IPMI link 或
    - (4) 1000BASE-T ports (via Intel® I350-AM4) w/ shared IPMI link


 

GF83-B7074:為資料庫中心設計的 1U Front-Serviced 儲存伺服器



B7074G83V8 / B7074G83E8V2 / B7074G83W18
  • (2) Intel Xeon E5-2600 v3處理器
  • (8+8) 根DDR4 DIMM插槽
  • (2) 顆GbE +(1) IPMI
  • (1) 根PCI-E Gen.3x16 + (1) 根PCI-E Gen.3x8 + (1) 根OCP Mezz.+ (1) 根SAS Mezz. 插槽
  • (8)~(18) 顆int. 3.5"/2.5"

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GA80-B7081:HPC 高速運算的 1U Intel Xeon Phi 協同處理器 / GPU 平台



B7081G80V4HR-N / B7081G80V4HR-2T-N / B7081G80V4HR-X / B7081G80V4HR-2T-X /
 

FT76-B7922:為企業級與HPC 高速運算設計的4U4S 伺服器平台



B7922F76U8HR-2T (BTO) / B7922F76U8HR-4T (BTO) / B7922F76U8HR-4T-HE-X (BTO)
  • (4) Intel Xeon E7-4800 v3 系列處理器
  • 96 根DDR4 DIMM插槽 (透過8 根Memory Risers)
  • (2) 顆10GbE 或 (4) 顆10GbE + (1) IPMI
  • - (9) 根PCI-E Gen.3 x8 + (2) 根PCI-E Gen.3 x8 Mezz. + (2) 根hot-swap PCI-E Gen.3 x8插槽 (標準 SKU), 或
    - (4) 根PCI-E Gen.3 x16* + (1) 根PCI-E Gen.3 x8 + (2) 根PCI-E Gen.3 x8 Mezz. + (2) 根hot-swap PCI-E Gen.3 x8 slots (-HE SKU)
    (* 支援 (4) 根 Intel Xeon Phi co-processor. )
  • (8) 顆2.5" hot-swap HDD

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