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2016年2月 v135 TYAN 電子報

  

TYAN 儲存解決方案



  
TYAN 提供全系列產品,可擴充儲存容量、符合成本效益、以滿足需要結合伺服器及儲存方案的企業需求。
  

GT86A-B7083: 為資料中心應用設計的1U2S儲存伺服器平台

 

B7083G86AV8 / B7083G86AV12-HE

  • (2) Intel® Xeon® E5-2600 v3 處理器
  • 雙路 LGA2011 / Intel® C612 晶片
  • (8+8) DIMM 插槽
  • GbE (共享 IPMI NIC)
  • OCP Mezz. 插槽
  • (8) ~(12) 3.5"/2.5" HDD + (1) 2.5" SSD






GF83-B7074: 為資料庫中心設計的 1U2S Front-Serviced 儲存伺服器平台

 

B7074G83V8 / B7074G83W18 / B7074G83E8V2

  • (2) Intel® Xeon® E5-2600 v3 處理器
  • 雙路 LGA2011 / Intel® C612 晶片
  • (8+8) DIMM 插槽
  • (2)GbE +(1)IPMI
  • (1) PCI-E Gen.3x16 + (1) PCI-E Gen.3x8 + (1) OCP Mezz.+(1) SAS Mezz. 插槽
  • (8)~(18) 內置 3.5"/2.5" HDD


 

GT62B-B7076: 1U2S 最佳機架化儲存伺服器平台

 

B7076G62BV10H / B7076G62BV10HR / B7076G62BV6E4HR

  • (2) Intel® Xeon® E5-2600 v3 處理器
  • 雙路 LGA2011 / Intel® C612 晶片
  • (8+8) DDR4 DIMM 插槽
  • (2) GbE (共享 IPMI NIC)
  • (2) PCI-E Gen.3x8 + (1) OCP Mezz. + (1) SAS Mezz. 插槽
  • (10) 熱插拔 2.5" HDD


 


GN70-B7086: 2U2S 主流伺服器

 

B7086G70V8HR / B7086G70V6E2HR

  • (2) Intel® Xeon® E5-2600 v3 處理器
  • 雙路 LGA2011 / Intel® C612 晶片
  • (8+8) DDR4 DIMM 插槽
  • (3) GbE (共享 IPMI NIC)
  • (2) PCI-E Gen.3x16 + (2) PCI-E Gen.3x8 or (6) PCI-E Gen.3x8
  • (8) 熱插拔 3.5" HDD


 


FT48A-B7070: 4U2S 混合儲存伺服器

 

B7070F48AV16HR / B7070F48AW16HR / B7070F48AV4HR-N

  • (2) Intel® Xeon® E5-2600 v3 處理器
  • 雙路 LGA2011 / Intel® C612 晶片
  • (8+8) DIMM 插槽
  • (2) GbE (共享 IPMI NIC)
  • (3) PCI-E Gen.3 x16 + (1) PCI-E Gen.3 x8
  • (4)~(16) 熱插拔 3.5" / 2.5" HDD


 

TYAN JBOD TN70J-E3250: 2U 12bays 12Gb/s SAS

 

J3250T70W12HR-U8

  • 企業等級 2U 12bay 機箱
  • 12Gb/s SAS 擴充技術
  • 支援 2.5吋 與 3.5吋 SATA/SAS/SSD 硬碟
  • DataBolt™ 技術
  • 交錯啟動功能
  • 支援 SGPIO 業界標準
  • 可擴展性
  • 多目的用途
  • 備援電源供應
  • 冷卻風扇
  • 內含所有硬體


 

     



  

最新活動: TYAN @ GTC2016




 

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