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TYAN Press Release

TYAN 赞助参加ISS 2014,并展出最前沿的服务器平台

Products: S5530 S5535 S5535-HE S7065 S7066 
R.KGT62A 


【上海讯】
神达集团旗下服务器通路领导品牌TYAN今(7)日宣布将参加Intel 解决方案峰会(ISS 2014),并在ISS欧洲、中东、非洲地区峰会和ISS 亚太地区峰会上展示最前沿的服务器平台。 参观者可以体验TYAN极具创新意义的平台,同时可以同TYAN的团队探讨如何构建理想的IT设备解决方案。

TYAN将在ISS 欧洲、中东、非洲地区峰会举办期间(4月9-10日,丹麦哥本哈根伊利贝拉展览中心)展出S5535 主板和GT62A机箱。单路TYAN S5535 主板支持1个Intel® Xeon E3-1200 v3系列或Intel® Core™ i3系列处理器,板载多重扩展插槽,以及4个DDR-III DIMM插槽,适合嵌入式、游戏、电信、数字标牌、医药和保健领域应用。TYAN GT62A是一个1U架构的机箱,支持SSI EEB/EATX/SSI CEB 和ATX外型结构的主板,同时还最大支持10个热插拔2.5寸硬盘或固态硬盘。这是一款主流的1U机架式机箱,适合云计算领域的近线存储和其他应用。

TYAN还将在 ISS 亚太地区峰会(4月29日-5月1日,新加坡)上展示S5530, S5535, S7065, S7066服务器/工作站主板和GT62A机箱。TYAN S5535主板被设计应用于嵌入式领域,S5530主板适合云计算。S5530主板支持1个Intel Xeon E3-1200 v3系列或 Intel® Core™ i3系列处理器,板载4个DDR-III DIMM插槽和多重存储接口,使其成为云计算领域非常理想的一款平台。TYAN S7065是一款双路主板,支持2个Intel Xeon E5-2600 v2系列处理器,16个DDR-III DIMM插槽,2个PCI-E Gen3 X16插槽和多重扩展插槽,适合应用于协处理器、GPU、工作站和HPC。TYAN S7066主板支持2个Intel Xeon E5-2600 v2系列处理器,16个DDR-III DIMM插槽,2个PCI-E Gen3 X16插槽和3个GbE接口,适用于虚拟化和中小型企业。

请联系您当地的TYAN销售代表,预订ISS欧洲、中东、非洲地区峰会和ISS 亚太地区峰会期间的参观和现场会议。更多产品信息,请访问TYAN网站:www.tyan.com.cn

** Intel, Xeon和Xeon Phi 在美国和其他国家均为英特尔公司注册商标。
** ISS 2014相关资讯: http://www.tyan.com/card/2014_ISS/index.htm