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TYAN Press Release

TYAN®发布服务器及应用主板支持Intel® Xeon®处理器E5-2600 v4系列



【台北讯2016年4月26日】隶属神达集团,神云科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),发布其服务器产品线支持Intel 新一代的Xeon®处理器 E5-2600 v4系列,TYAN在整合Intel全新的处理器技术后,不但能在搭载Xeon E5系列的服务器平台及应用主板上展现最新的能效及省电特色,也全面提升了产品的性能、速度及可靠度。

神云科技泰安产品事业体副总经理木荣禾(Albert Mu)指出,Xeon处理器E5-2600 v4系列采用最新的14奈米制程技术,增加了处理器运算核心及线程的数量,能提高内存运行速度,强化服务器的能源效率及运作性能,让使用者在面对不同应用环境时,皆能获得优化的作业能力。TYAN最新的双路Xeon E5-2600 v4平台,最高可支持44核心、88线程及1.5TB的DDR4-2400内存,能提供企业及数据中心客户以最新技术在云端运算、高速运算及数据储存应用市场获得领先地位。

Intel数据中心集团副总经理暨Intel Xeon产品总经理Lisa Spelman表示,全新的Intel Xeon处理器 E5-2600 v4系列提供优异的性能及电源效率,提高协同作业能力并强化系统安全性,能满足下一代数据中心的多样化需求。Intel的领先技术,在双方的合作下,能共同驱动创新,以广泛地满足下一代云端运算工作负载的需求。

TYAN支持 Intel Xeon E5-2600 v4处理器系列方案:

HPC 服务器:

- FT77C-B7079: 4U双路平台,最高支持8颗 Xeon Phi协同处理器
- TA80-B7071: 2U双路平台,最高支持 4颗 Xeon Phi 协同处理器
- GA80-B7081: 1U双路平台,最高支持 3颗 Xeon Phi 协同处理器

CSP 储存服务器:

- FT48A-B7070: 4U双路平台,最高支持8个3.5寸及 8个2.5寸硬盘
- GF83-B7074: 1U前维护设计型双路平台,最高支持8个 3.5寸硬盘、18个 2.5寸硬盘或8个2.5寸NVMe装置
- GT62B-B7076: 1U双路平台,最高支持6个 2.5寸硬盘及 4个2.5寸NVMe装置
- GT86A-B7083: 1U双路平台,最高支持12个3.5寸及 1个2.5寸硬盘

通用型服务器:

- GT24B-B7076: 1U双路平台,最高支持4个3.5寸硬盘
- GN70-B7086: 1U双路平台,最高支持8个3.5寸硬盘
- GT56-B7086: 1U双路平台,最高支持10个2.5寸硬盘

服务器/工作站应用主板:

- S7070: 双路主板,16条DDR4 DIMM插槽, EEB (12” x 13”) 尺寸,适合安装于直立式服务器机箱,满足中小企业标准双路服务器需求
- S7076: 双路主板,16条DDR4 DIMM插槽,EATX (12” x 13”) 尺寸,适合安装于1U机箱,提供两组标准PCI-E x8 (透过转接卡)、一组OCP网络子卡,以及一组储存控制器子卡插槽,满足主流双路机架式服务器需求
- S7077: 双路主板,8条DDR4 DIMM插槽,CEB (12” x 10.5”) 尺寸,适合安装于直立式或是1U/2U机箱,提供两组标准PCI-E以及一组TYAN特制子卡插槽,满足入门级双路服务器需求
- S7082: 双路主板,24条DDR4 DIMM插槽,EEB (12” x 13”) 尺寸,适合安装于直立式或是2U机箱,提供四组标准PCI-E以及一组OCP网络子卡插槽,满足需要配置海量存储器的高性能双路服务器需求
- S7086: 双路主板,16条DDR4 DIMM插槽,EATX (12” x 13”) 尺寸,适合安装于2U机箱,提供六组标准PCI-Ex8 (透过转接卡)、一组OCP网络子卡,以及一组储存控制器子卡插槽,满足需要大量I/O扩充能力的高性能双路机架式服务器需求
- S5620: 单路主板,8条DDR4 DIMM插槽,ATX (12” x 9.6”) 尺寸,适合安装于1U机箱,提供一组标准PCI-E x16(透过转接卡)以及一组OCP网络子卡插槽,满足数据中心入门级机架式服务器需求