Newsroom > > TYAN在IDF 2016展示針對企業、雲端及數據中心優化型NVMe伺服器儲存平台

TYAN Press Release

TYAN在IDF 2016展示針對企業、雲端及數據中心優化型NVMe伺服器儲存平台



【台北訊2016年8月16日】隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安), 本週於美國加州舊金山舉辦的2016英特爾開發者論壇 (IDF) 上展出最新優化型NVMe伺服器儲存平台。系列展品包括最高可支援4個NVMe裝置的1U GT62B-B5539、1U GT62B-B7076 及2U TN70B-B7086儲存平台,挾帶優異的IOPS數據與容量密度優勢,為企業、數據中心及雲端應用環境提供絕佳的存儲效率。此外,TYAN針對超級電腦的市場需求,也於IDF展出支援Intel® Xeon® 處理器E7-8800/4800 v3/v4 4U四路FT76-B7922 伺服器平台。

神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出,為了進一步滿足密集資料儲存的高效能運作需求,TYAN運用Intel® NVMe 的技術優勢,推出混合型儲存架構設計。TYAN支援NVMe的伺服器方案,藉由PCIe的介面特性及擴展型架構設計,不但能提昇存儲的效能,也能提供客戶儲存應用時的彈性。

TYAN的 GT62B-B5539系統平台搭配Intel® Xeon® D-1500低功耗單晶片伺服器處理器,最高能支援16核心以及包括4個NVMe裝置在內共10個2.5吋的熱抽拔儲存插槽,此平台能針對儲存應用市場提供最佳化的每瓦性能。另外,TYAN針對中小型企業、新一代企業及私有雲的環境需求,展出支援Intel® Xeon®處理器 E5-2600 v3/v4系列的儲存伺服器,包括在資料儲存空間具有成本效益的TN70B-B7086,系統最高可支援6支標準PCI-E x8插槽、12個3.5吋(內含2.5吋設備支架)的熱抽拔儲存插槽,其中4個槽位還可支援NVMe設備;GT62B-B7076則可支援10個2.5吋的熱抽拔儲存插槽,其中4個槽位也支援NVMe裝置。而為了讓客戶在系統的I/O配置上獲得最大的彈性,TN70B-B7086及GT62B-B7076皆提供OCP網路子卡插槽與儲存控制器子卡插槽各一組供客戶彈性使用。

TYAN 2016英特爾開發者論壇展示產品

- GT62B-B5539:1U Intel Xeon D-1500單晶片伺服器處理器系統平台,支援4支 DDR4-2400 記憶體插槽,提供10個2.5吋支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽,其中4個槽位可依系統配置支援NVMe設備。

- TN70B-B7086:2U雙路 Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器系統平台,支援16支DDR4-2400 記憶體插槽,提供12個3.5吋(內含2.5吋設備支架)支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽,其中4個槽位可依系統配置支援NVMe設備,內部並配置2個2.5吋儲存槽位可安裝開機裝置。

- GT62B-B7076:1U雙路 Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器系統平台,支援16支DDR4-2400 記憶體插槽,提供10個2.5吋支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽,其中4個槽位可依系統配置支援NVMe設備。

- FT76-B7922:4U四路Intel Xeon E7-8800/4800 v3/v4處理器系列平台,支援4張 Intel® Xeon Phi™ 協同處理器加速卡, 96支 DDR4 記憶體插槽, 8個2.5吋支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽。

- S5539:預載Intel Xeon D-1500單晶片伺服器處理器主板,micro ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,適合安裝於1U機箱,滿足資料中心低功耗儲存伺服器需求。

- S5542:支援單路Intel Xeon E3-1200 v5處理器系列應用主板,ATX (12" x 9.6") 尺寸,提供入門級伺服器的需求。

- S7086: 支援雙路Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器應用主板, EATX (12” x 13”)尺寸,適合安裝於2U機箱,滿足需要大量I/O擴充能力的高性能雙路機架式伺服器需求。
Go To Top