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TYAN Press Release

TYAN 发布全新基于第四代Intel® Core™系列处理器平台,并将在COMPUTEX 2013上展示全系列产品线

TYAN发布S5530、S5532 和S5535多款基于第四代Intel® Core™系列处理器的单路平台,满足嵌入式和中小型企业市场需求
同时,Computex 2013期间TYAN将在专用展示间首次展示全新的支持E5-2600/2400系列处理器的平台以及高效的GPGPU & HPC产品


【上海讯】
神达计算机旗下服务器通路领导品牌TYAN今(4)日宣布其将发布全新支持Intel® Xeon® E3-1200 v3系列和第四代Intel® Core™系列处理器(原代号:Haswell)的主板S5530、S5532和S5535,这些主板是嵌入式、IPC和中小型企业市场最佳的解决方案。TYAN将于Computex 2013期间(6月4-8日 台北世贸中心南港展览馆)在6楼的614室设立专用展示间,展示这三款主板以及全系列的GPU解决方案。

神达计算机旗下TYAN产品事业体副总经理木荣禾(Albert Mu)表示:『TYAN致力于提供高效的解决方案满足客户的关键性需求,降低用户巨大工作量的能耗。通过采用Intel最新的技术,TYAN丰富的产品线可以提供独特的价值和令人惊叹的性能,满足客户从入门级到高性能计算的需求,构建灵活和智能的IT环境。』

英特尔智能系统事业体产品线经理Sam Cravatta 表示:『作为Intel产品线的补充,第四代的Intel® Core™ 系列处理器和全新的Intel® Xeon® E3-1200 系列处理器可以很好的满足开发者各种性能的应用,满足客户在嵌入式服务器、医疗行业、工业制造、数位监控和电信行业的不用特点的需求。全新的Intel技术提供的高性能、节省能耗和高效率将帮助TYAN达到物联网的各种需求。』

TYAN S5535, 支持Intel Core i3/i5/i7系列处理器主板
TYAN 发布S5535主板,一款支持第四代Intel Core i3/i5/i7系列处理器的嵌入式主板。S5535 主板支持1个Intel Core i3/i5/i7系列处理器,4个DDR-III U-DIMM插槽,1个PCI-E Gen. 3 x16插槽,1个PCI-E x8插槽,1个PCI-E x1插槽,2个GbE接口和5个SATA 6G接口。TYAN S5535作为一款嵌入式主板具有22纳米技术和增强的图形处理能力,通过支持PCI-E 3.0可以传输更强大的计算性能,达到更高的视觉效果。对于电信、医疗、嵌入式服务器和监控应用行业的客户来讲,这是一款非常理想的平台。

TYAN S5530和S5532, 支持Intel Xeon E3-1200 v3系列处理器主板
针对日益成长的嵌入式和工业PC市场,TYAN发布S5530和S5532服务器主板,支持Intel Xeon E3-1200 v3系列处理器(代号: Haswell)。这两款基于Intel® C220 系列芯片的单路主板在Intel 22纳米制程技术的微架构下,可以传输更高的性能,具有更优质的网络连通性和更好的安全性,帮忙用户降低构建嵌入式应用的成本。

对于需求更高的网络带宽和更低能耗的IPDC行业,TYAN S5530主板显得尤其引人注目。TYAN S5530主板配备2个10GbE SFP+接口,非常适合将10GbE作为网络支柱的数据中心的应用。S5530主板支持1个Intel Xeon E3-1200 v3系列处理器,4个DDR-III U-DIMM w/ ECC插槽,1个PCI-E Gen.2 x4插槽,2个10GbE SFP+接口,2个GbE接口,2个SATA 6G 接口和4个SATA 3G接口。

针对嵌入式行业和中小型企业,TYAN发布S5532主板,板载多达5个PCI-E插槽和4个GbE接口,使其成为网络防护墙、自动化和游戏行业非常理想的嵌入式平台。S5532主板支持1个Intel Xeon E3-1200 v3系列处理器,4个DDR-III U-DIMM插槽,1个PCI-E 3.0 x16插槽,,4个GbE接口,2个SATA 6G接口和4个SATA 3G 接口和可选配的8个SAS 6G接口。

TYAN S7063, S7067, YR190-B7058X2和GT24-B7066,支持Intel Xeon E5-2600系列处理器平台
Computex 2013期间,TYAN将展示其全系列支持Intel Xeon E5-2600/2400系列处理器平台。TYAN丰富的产品线可以满足从主流应用到高端计算环境的各种需求和关键性工作。TYAN S7063和S7067是全新的服务器主板,将在Computex期间首次呈现在用户面前。这两款产品是优化的机架式主板,适合应用于1U/2U机架式机箱,支持2个Intel Xeon E5-2600系列处理器,8+8个DDR-III R/U/LR-DIMM插槽,1个PCI-E 3.0 x8插槽,2个10 GbE SFP+接口, 1个GbE接口,2个SATA 6G接口,4个SATA 3G接口和可选配的8个SAS 6G接口。

针对典型的IPDC环境,TYAN将展示最新的YR系列产品YR190-B7058-X2,这款平台在1U的机箱中包含2个计算节点,同传统的1U机架式服务器相比可以传输两倍的性能,同时节省服务器的空间。YR190-B7058-X2平台每一个节点支持2个Intel Xeon E5-2600系列处理器,4+4个DDR-III R/U/LR-DIMM插槽,1个PCI-E 3.0 x16插槽,2个GbE接口和4个2.5”硬盘。

TYAN GT24-B7066是一款优化的机架式扩展核心拓扑结构的成本型平台。GT24-B7066 平台在 一个行业标准的1U机架式机箱中支持2个Intel Xeon E5-2600系列处理器,8+8个DDR-III R/U/LR-DIMM插槽,2个PCI-E 3.0 x16插槽,3个GbE接口和4个热插拔3.5”/2.5” SAS/SATA 6G/3G硬盘,主板外型结构为EATX。对于中小型企业和网络主机托管环境,这是一款非常理想的解决方案。

TYAN GT20A-B7040,支持 Intel Xeon Processor E5-2400系列处理器平台
TYAN GT20A-B7040支持2个Intel Xeon E5-2400系列处理器,6+3个DDR-III R/U/LR-DIMM插槽,1个HH/HL PCI-E 3.0 x8插槽,2个GbE接口和4个热插拔3.5”/2.5” SATA 6G/3G硬盘。这是一款节省能耗的平台,可以充分满足要求提升性能和节省IT整体成本的新兴市场的需求。

HPC, GPGPU和存储应用产品线
在Computex 2013展会上,TYAN还将展出全系列的HPC和GPGPU解决方案。针对HPC应用,TYAN将展出板载2个10GbE 接口的4U四路系统FT68-B7910,板载GbE/10GbE接口的2U双路系统GN70-B7056,以及1U 2个节点的双路解决方案YR190-B7058-X2。

针对GPGPU运算,TYAN将展出高密度的GPU平台TA77-B7061, FT48-B7055和FT77A-B7059平台,这些平台在一个独立的系统中最大可以支持4到8个(FT77A-B7059)GPU卡。TYAN还将展示可兼容GPU卡的主板S7053, S7055, S7050和S7065。TYAN的这些GPU解决方案均通过了包括Intel® Xeon Phi™协处理器在内的行业领先企业的产品测试认证,提供用户在构建GPU集群解决方案时多样的选择。

针对近线存储应用,TYAN的KYM70 (4U/36-bay)、KYM49 (4U/26-bay)、KTN70A (2U/24-bay)、KGN70A (2U/18-bay)、KTN70 (2U/12-bay)、KGT62A (1U/10-bay)机箱可以满足数据中心各种应用方案的需求。所有这些近线存储解决方案也将在Computex 2013期间进行展示。

欢迎各位莅临6月4-8日在台北世贸中心南港展览馆举办的Computex 2013,并参观TYAN于6楼614室设立的专用展示间,体验TYAN全系列产品线。请联系您当地的TYAN销售代表预定现场的会议以及了解更多的产品资讯。更多的产品信息,您也可以访问TYAN的官方网站:www.tyan.com.cn