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TYAN Press Release

TYAN嵌入式產品,支援全新第三代Intel® Core™處理器

TYAN S5515和S5517伺服器主機板只需BIOS更新,即可搭載最新22奈米Intel® Core™ i3/i5/i7處理器 (Ivy Bridge)。支援PCI-E x16 Gen. 3擴充槽和USB 3.0,適用嵌入式和IPC產業。
Products: S5515 S5517 


【台北訊】 神達電腦旗下伺服器通路領導品牌TYAN今(23)日發佈其嵌入式產品S5515和S5517主機板,透過快速的bios更新,即可升級支援第三代 Intel® Core™i3/i5/i7(代號:Ivy Bridge)。此兩款產品可充分發揮22奈米Intel® Core™i3/i5/i7處理器之優勢,提供更高、更可靠、更穩定與更低成本的運轉效能,以高密度的結構設計,滿足嵌入式領域的不同應用需求。

TYAN S5515和S5517嵌入式主機板僅需更新bios,即可支援第三代Intel® Core™i3/i5/i7處理器,再加上支援多重的擴展插槽,如PCI-E x16 Gen.3插槽、SATA 6G/3G控制器、U-DDR3 1600/1333/1066 w/o ECC記憶體插槽和USB 3.0介面,可提供有更強大的運轉效能、更好的3D(tri-gate)影像效果,以及更高的記憶體功能,成為電信、網路服務、存儲服務、醫學圖像、嵌入式伺服器、安全防護與監控領域的理想平臺。

TYAN S5515伺服器主機板可搭載1顆Intel® Core™i3/i5/i7處理器,4根DDR-III U-DIMM記憶體插槽,1根PCI-E x16 Gen. 3擴充槽,1根 PCI-E x8擴充槽,1根PCI-E x1擴充槽,1根PCI 32/33 MHZ擴充槽,2個SATA 6G控制器,4個SATA 2G控制器,2個GbE介面和2個USB介面,在uATX主板上可搭載一顆GPU繪圖處理器,適用於高階嵌入式領域。TYAN S5517伺服器主機板可搭載1顆Intel® Core™i3/i5/i7處理器,2根DDR-III U-DIMM記憶體插槽, 1根PCI-E x16 Gen. 3擴充槽,1個PCI-E x8擴充槽,2個SATA 6G控制器,4個SATA 2G控制,2個USB 3.0介面和2個GbE介面,fATX外型結構也可支援單顆GPU繪圖處理器。這些特點使得S5517成為嵌入式和IPC產業的入門機種。這兩款主機板皆採用Intel Q67系列晶片組。

TYAN S5515 和S5517已經全球供貨。更多產品相關資訊,請登錄TYAN品牌網站: www.tyan.com或與TYAN業務聯繫。
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