Newsroom > > TYAN 參加Intel Solution Summit 2014 (ISS 2014),新世代伺服器隆重登場

TYAN Press Release

TYAN 參加Intel Solution Summit 2014 (ISS 2014),新世代伺服器隆重登場

Products: S5530 S5535 S5535-HE S7065 S7066 
R.KGT62A 


【台北訊】
神達集團旗下伺服器通路領導品牌TYAN今(7)日將參加Intel 解決方案高峰會(Intel Solution Summit, 簡稱ISS 2014),並在ISS EMEA歐非高峰會和ISS APAC亞太高峰會上,展示採用最新科技所研發製造的多款伺服器平台。參觀者蒞臨ISS 2014將可體驗TYAN的創新伺服器工作站平台,同時與TYAN團隊探討如何構建理想的IT設備解決方案。

TYAN將在ISS EMEA歐非高峰會舉辦期間(4月9-10日,丹麥哥本哈根Bella Center)展出S5535 主機板和GT62A機殼。單路TYAN S5535 主機板可搭載1顆Intel® Xeon E3-1200 v3系列或Intel® Core™ i3系列處理器,板載多重擴展插槽,以及4根DDR-III DIMM記憶體插槽,適合嵌入式應用、遊戲產業、電信業、數位看板、以及醫藥保健領域。TYAN GT62A是一個1U架構的機殼,可安置SSI EEB/EATX/SSI CEB 和ATX尺寸的伺服器/工作站主機板,同時可安裝10顆熱插拔的2.5寸硬碟或固態硬碟。這是一款針對主流伺服器/工作站所設計的1U機架式機殼,專攻雲端運算領域中近線存儲以及其他應用。

TYAN還將在ISS APAC亞太高峰會(4月29日-5月1日,新加坡Resorts World Sentosa Compass Ballroom)上,火力展示S5530, S5535, S7065, S7066伺服器/工作站主機板和GT62A機殼。TYAN S5535主機板是針對嵌入式領域所量身訂做,而S5530主機板則是針對雲端運算所研發製造。S5530主機板可搭載1顆Intel Xeon E3-1200 v3系列或 Intel® Core™ i3系列處理器,板載4根DDR-III DIMM記憶體插槽和多重儲存介面, 是雲端運算使用者的理想解決方案。TYAN S7065是一款雙路主機板,可搭載2顆Intel Xeon E5-2600 v2系列處理器,內建16根DDR-III DIMM記憶體插槽,2根PCI-E Gen3 X16擴充槽和多種擴展插槽,適用於協同處理器(co-processor)、繪圖處理器(GPU)、工作站和高效能運算(HPC)領域。TYAN S7066主機板可搭載2顆Intel Xeon E5-2600 v2系列處理器,板載16根DDR-III DIMM記憶體插槽,2根PCI-E Gen3 X16擴充槽和3個GbE介面,特別適合虛擬化領域和中小型企業應用。

歡迎聯繫您當地的TYAN銷售代表,預約ISS EMEA歐非高峰會和ISS APAC亞太高峰會的現場會議並參觀TYAN展品。更多產品資訊,請點閱TYAN網站:www.tyan.com.tw

**Intel Xeon以及Intel Xeon Phi在美國和其他國家,均為英特爾公司註冊商標。
**ISS 2014相關資訊: http://www.tyan.com/card/2014_ISS/index.htm
Go To Top