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TYAN Press Release

TYAN在2015美国超级计算机展展出优化型高性能运算(HPC)服务器 - 支持Intel® Xeon E7-4800 v3 及E5-2600 v3处理器提升运算性能

1U/2U/4U 高性能运算平台搭载Intel® Xeon Phi™协同处理器,满足高度平行运算需求


【台北讯2015年11月16日】隶属神达集团,神云科技旗下服务器领导品牌TYAN(泰安),本周即将在美国得克萨斯州奥斯汀的超级计算机展Supercomputing '15上,展出多种的高性能运算(HPC)方案,包括搭载最新的Intel® Xeon® E7-4800 v3 及E5-2600 v3处理器的各式1U、2U及4U机架式服务器。其中,TYAN最新的4U机架式服务器FT76-B7922,能支持4颗Intel® Xeon® E7-8800/-4800 v3系列处理器,4张Intel® Xeon Phi™协处理器,96根DDR4内存插槽及8颗2.5吋热插拔SAS 12Gb/s硬盘或固态硬盘。通过在4颗Intel® Xeon® E7处理器上搭配4张Intel® Xeon Phi™协处理器,让TYAN FT76-B7922FT76-B7922能在执行各种的高效能运算应用的同时发挥系统处理器及协处理器兼具的高速平行运算性能。

TYAN在展会中也将同时展出一系列支持高密度协处理器的平台,包括支持8张协处理器的FT77C-B7079 4U平台 (B7079F77CV10HR-2T-X, B7079F77CV10HR-X)、支持4张协处理器的TA80-B7071 2U平台(B7071T80V8HR-X)以及支持3张协处理器的GA80-B7081 1U平台 (B7081G80V4HR-2T-X, B7081G80V4HR-X)。这些平台皆支持2颗Intel® Xeon® E5-2600 v3( Haswell-EP)处理器,是高性能运算环境时最佳的配置。

此外,TYAN也分别针对小型企业(SMB)及大型数据中心(Mega Data Center)的需求,展出多项符合运算与数据储存应用,且支持Intel® Xeon® E5-2600 v3处理器的服务器。TYAN GN70-B7086GT62B-B7076GT24B-B7076 平台,皆具备了中小型企业所需要的主流双处理器平台的运作功能;TN70J-E3250 JBOD更能搭配上述服务器平台,提供极具成本优势的储存扩充功能,为客户带来「成本精简,效能提升」的总体效益。而为大型数据中心需求所设计的GT86A-B7083服务器, 可在1U的机箱里提供12颗3.5吋内置式SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘)的安装空间,适用于由Cassandra、Hadoop架构而成的大数据平台方案;另外也是1U架构的GF83-B7074则是前维护设计,提供最多8颗内置式3.5吋SATA 6Gb/s或是2.5 吋NVMe的支持,可兼顾成本导向的大容量储存空间与低延迟、高效能的快取空间需求;至于4U架构的FT86-B7086储存服务器,也是前维护设计,提供高达72颗3.5吋热插拔SAS/SATA 6Gb/s硬盘为数据储存空间,搭配额外2颗2.5吋热插拔SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘)做为开机装置,是大型数据中心低成本储存服务器的最佳方案。GF83-B7074与FT86-B7086的前维护设计,能提供系统缆线布建时的便利性。

TYAN超级计算机展Supercomputing '15展示产品



高性能运算 (HPC)及储存应用:



4U/4-Coprocessor/GPGPU服务器FT76-B7922:支持4颗 Intel® Xeon® E7-8800/-4800 v3 (Haswell-EX) 系列处理器,4张 Intel® Xeon Phi™ 协处理器, 96根 DDR4 内存插槽,3根 PCI-E x8扩充插槽(其中2条扩充插槽支持热插拔功能), 8颗 2.5吋热插拔SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),四组10GBASE-T网络,以及 (3+1) 4,800W 80-Plus白金级冗余电源。

4U/8-Coprocessor/GPGPU服务器FT77C-B7079:支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,8张 Intel® Xeon Phi™ 协处理器, 24根 DDR4 内存插槽, 1支 PCI-E x8 高速网络子卡插槽,10颗 3.5吋热插拔SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),两组10GBASE-T或1000BASE-T网络,以及 (1+1) 3,200W 80-Plus白金级冗余电源。

2U/4-Coprocessor/GPGPU服务器TA80-B7071:支持2顆 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,4张 Intel® Xeon Phi™ 协处理器,16根 DDR4 内存插槽, 1根 PCI-E x8 扩充插槽,8顆2.5吋热插拔SAS或SATA 6Gb/s与 2颗 2.5 吋内置式SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),两组10GBASE-T或1000BASE-T网络,以及 (1+1) 1,600W 80-Plus白金级冗余电源。

1U/3-Coprocessor/GPGPU服务器GA80-B7081:支持2顆 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,3张 Intel® Xeon Phi™ 协处理器,16根 DDR4 内存插槽, 1根 PCI-E x8 扩充插槽,4顆2.5吋热插拔SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),两组10GBASE-T或1000BASE-T网络,以及 (1+1) 1,600W 80-Plus白金级冗余电源。

中小型企业 (SMB) 及数据中心/云端应用:



2U服务器GN70-B7086:支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,16根 DDR4 内存插槽, 6根 PCI-E x8标准扩充插槽,1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽与1根 PCI-E x8 储存控制子卡插槽,8顆3.5吋/2.5吋热插拔SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),三组1000BASE-T网络,以及 (1+1) 770W 80-Plus黄金级冗余电源。

1U 储存服务器GT62B-B7076:支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,16根 DDR4 内存插槽, 2根 PCI-E x8标准扩充插槽,1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽与1根 PCI-E x8 储存控制子卡插槽,10顆2.5吋热插拔SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),两组1000BASE-T网络,以及 (1+1) 650W 80-Plus白金级冗余电源。

1U服务器GT24B-B7076:支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,16根 DDR4 内存插槽, 2根 PCI-E x8标准扩充插槽,1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽与1根 PCI-E x8 储存控制子卡插槽,4顆3.5吋/2.5吋热插拔SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),两组1000BASE-T网络,以及 (1+1) 450W 80-Plus黄金级冗余电源。

1U短机箱储存服务器GT56-B7086:机箱深度仅560mm,支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,16根 DDR4 内存插槽, 2根 PCI-E x16标准扩充插槽,1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽与1根 PCI-E x8 储存控制子卡插槽,10顆2.5吋热插拔SAS 6Gb/s硬盘(固态硬盘),三组1000BASE-T网络,以及 (1+1) 500W 80-Plus黄金级冗余电源。

2U储存扩充系统TN70J-E3250:SAS 12Gb/s企业级储存扩充系统,提供 12颗 3.5吋/2.5吋 热插拔硬盘,3个外接SFF-8644 SAS输出入口,以及(1+1) 450W 80-Plus黄金级冗余电源。

1U云端储存服务器GT86A-87083:支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,16根 DDR4内存插槽, 1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽,12顆3.5吋与1颗2.5吋内置式SATA 6Gb/s硬盘(固态硬盘),一组1000BASE-T网络,以及500W 80-Plus白金级单电源。

1U前维护云端储存服务器GF83-B7074:前维护设计,支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,16根 DDR4 内存插槽,1根 PCI-E x16与1支 PCI-E x8标准扩充插槽, 1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽与1根 PCI-E x8 储存控制子卡插槽,8顆3.5吋内置式SATA 6Gb/s硬盘或8颗2.5吋NVMe高速固态硬盘,两组1000BASE-T网络,以及650W 80-Plus白金级单电源。

4U前维护大数据储存服务器FT86-B7086:前维护设计,支持2颗 Intel® Xeon® E5-2600 v3 (Haswell-EP) 系列处理器,16根 DDR4 内存插槽, 6根 PCI-E x8标准扩充插槽,1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽与1根 PCI-E x8 储存控制子卡插槽,72颗3.5吋/2.5吋热插拔SAS 6Gb/s或SATA 6Gb/s硬盘,2颗2.5吋热插拔SATA 6Gb/s硬盘,三组1000BASE-T网络,以及 (1+1) 1,600W 80-Plus白金级冗余电源。

嵌入型应用主板:



S5539:MicroATX尺寸(9.6” x 9.6”)主板,支持 Intel® Xeon® D-1500 系列处理器,4根 DDR4内存插槽,两组1000BASE-T与 两组10GBASE-T网络,2根 PCI-E标准扩充插槽,1根 PCI-E x8 OCP网络子卡插槽与1根 PCI-E x8 储存控制子卡插槽与6组SATA 6Gb/s接口。

S5542:ATX尺寸(12” x 9.6”)主板,搭配Intel® C232系统芯片,支持 Intel® Xeon® E3-1200 v5系列处理器, 4根 DDR4内存插槽,四组1000BASE-T网络,8组SAS 12Gb/s与6组SATA 6Gb/s接口。

S5542-UHE:ATX尺寸(12” x 9.6”)主板,搭配Intel® C236系统芯片,支持 Intel® Xeon® E3-1200 v5系列处理器, 4根 DDR4内存插槽,两组1000BASE-T网络, 7组SATA 6Gb/s与1组M.2接口。

S5545: MicroATX尺寸(9.6” x 9.6”)主板,支持第六代 Intel® Core™ i3/i5/i7 系列处理器, 4根DDR4内存插槽,两组1000BASE-T网络,6组SATA 6Gb/s接口,7.1声道音效,1组 DVI-D及 2个DP1.2视频接口两组。

**Intel,Xeon,Core 以及Intel Xeon Phi在美国和其他国家,均为英特尔公司注册商标。



[Ref] TYAN 2015 Q4 Intel catalog

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